Description du livre
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la
réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures
électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la
microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches
épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les
techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le
procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la
réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches
minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux
piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont
l'élaboration est également détaillée dans ce volume.